5月16日，中芯国际披露最新调研纪要称，第一季度出货量下降的主要是8英寸产品，所以在较低的产能利用率和收入的情况下，平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单主要来自低端标准产品。这类产品价格较低，主要在8英寸生产，如低端摄像头，指纹芯片，大屏显示驱动芯片等。二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自 12 英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。

其进一步称，“这种复苏主要发生在中国，背后的原因是，我们看到供应链正在洗牌。新的供应商进入了供应链，他们拿到了订单和市场份额，幸运的是，这些新加入者是公司的客户。所以我们看到的公司的复苏，不一定是整体市场的复苏，而是公司市场份额提升了。”

(资料图)

中芯国际指出，代工厂产能利用率不足、订单不足，主要是两个原因造成的。一是受大环境影响，总的需求降低了；二是去年订多了，库存太多，今年需要消化库存。公司二季度产能利用率回升是由于：第一、我们在全力地做新产品，新产品没有库存，一旦新产品验证进入整机的供应链之后，要做到有三到五个月库存，才会进入平衡的状态；第二、在一个萎缩的市场里面增大份额，主要靠客户和公司一起努力，客户今年的市场份额增长比原来大，带动了新、旧的产品需求量增多，带给公司的投片量也增多。新产品这件事应该可以持续很久的。

对于产品价格走势，中芯国际称，“公司一季度产能利用率比较低是因为没有去追逐底部的价格竞争，流失的订单主要是低价的产品，如 LCD 驱动、摄像头、存储等几种标准产品。降价抢单子这种情况未必能够持续，公司没有做这个事。”

谈及终端需求，中芯国际表示，整体来看，工业类和新能源汽车、电动汽车类一直是供不应求，智能家庭在回升。手机类没有在回升，但供应链在调整，原来很小份额甚至没有在供应链里面的供应商，今年的份额在增加，这些供应商很多是公司的客户，下急单给公司。急单有些是已有成熟的产品，需要补仓，更多的都是新产品，首发的新功能，这些是没有库存的。消费类，公司明显看到全球的中低端 Wifi、房地产相关的照明灯等需求旺盛。

在工艺机构方面，中芯国际今年的重点就是把原来的已有产品迭代，比如像嵌入式存储、高压、特殊存储类的产品从 40 纳米迭代至 28 纳米，BCD 产品从 90 纳米迭代至 65 纳米，提升原有产品的竞争力。其称，“如果保持在原有节点做，耐压要变得更高，功耗要变得更小，所以，原来公司最大宗的这些产品都要有新的平台推出。第二、我们原来在消费电子和工业里面的产品都要做成可以兼容汽车级，能通过车规验证。第三、增加产品类型，特别是汽车功率电子的产品做得更多一些，争取能够布全，能够支持大客户的要求。”

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。