对于智能驾驶赛道来说，2023年将是至关重要的一年。芯片短缺影响正在逐步得到缓解，但车市不确定性正在加剧，同时，车企在智能化普及上的成本压力也在凸显。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）交付1001.22万辆，首次突破千万辆规模，同时，前装搭载率也首次突破50%大关。

(资料图)

此外，和2022年相比，今年1-4月新增交付NOA配置车型数量增长约20%，同时实际标配交付量达到11.23万辆，同比增长85.31%。去年，NOA前装标配搭载率仅为1.06%，刚刚首次突破20万辆/年规模大关，但同比增长接近80%。

此外，和NOA不同，作为高低速组合功能的行泊一体，并非只是增量市场机会，还是巨大的存量升级市场。同时，「高性能芯片+域控制器+软件算法的逐步成熟」，带动低速泊车和高速行车两套过去并行ADAS系统的融合机会。

6月8-9日，第十四届高工智能汽车开发者大会聚焦未来几年智能驾驶赛道在计算平台、传感器、高精度定位、数据闭环、系统集成等核心环节的技术升级与市场需求变化，探讨了技术+市场双因素驱动下的行业机会。

大会同期，主办方高工智能汽车研究院在现场颁发了年度智能驾驶核心软硬件竞争力供应商及创新产品方案奖项，最终获奖企业基于高工智能汽车研究院的前装量产数据库，评价指标包括产品技术可行性、领先性，企业前装量产竞争力以及定点车企价值量。

其中，在芯片、操作系统方面，高性能、多域应用SoC以及智能驾驶OS、中间件是目前市场需求（也是供应链替代、升级）的焦点之一。比如，在本次奖项评选中，芯擎科技的龍鷹一号7纳米单芯片舱泊一体解决方案是唯一入围的芯片创新方案。

龍鷹一号是一款基于7纳米车规工艺的高端处理器，性能指标对标目前国际市场上最先进的产品，可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位算力支撑。

在目前智能汽车行业面临降本增效的大背景下，芯片等核心硬件的多场景「复用」是主流趋势。龍鷹一号在支持常规的多屏显示及交互、舱内视觉应用DMS/OMS/Face ID等智能座舱主流功能的前提下，还支持辅助驾驶和APA等ADAS功能。

“龍鷹一号”的单芯片解决方案能完美支持舱泊一体解决方案，从而使主机厂显著降低成本，提升用户体验，并引领行业技术发展向舱驾融合升级。

今年开始，“龙鹰一号”也将陆续在红旗、吉利等多款车型量产上车。此外，芯擎科技也完成了包括东软、德赛西威、博世、LG、亿咖通等座舱赛道龙头企业在内的合作落地。

而在智能驾驶OS及中间件赛道，能否突围汽车级操作系统被「卡脖子」的难题，也是足下科技等中国本土供应商的市场机会。在本次评选中，足下科技的智能驾驶操作系统OS也获得了年度智能驾驶本土方案创新奖。

目前，足下科技的产品线包括功能软件、中间件和底层的内核和外核等部分，向下支持主流智能驾驶芯片，降低客户在芯片适配方面的难度；向上提供智能驾驶功能框架及高性能通信、调度、安全监控等不同模块，帮助用户专注于自动驾驶产品和算法的开发。

比如，该公司自主研发的智能驾驶操作系统Earth，包括OS内核Kernel、中间件Mantle ，以及调试、开发、构建等一系列工具链Air，可以实现与底层芯片、传感器和上层软件算法的解耦，提升平台化车型软件复用率，降低平台化车型开发成本。

其中，Mantle通信中间件已集成到联友YDU2.0行泊一体域控制器（A1000）中，在相同测试条件下，低负载情况实时性能提升7-10倍，高负载情况实时性能提升16-40倍。